手机也有人工智能

联发科的新芯片已经包含了必要的组件。

联发科利用MWC发布了一款新的中端芯片，这将是高通骁龙660在性能方面的最大挑战。 当然，这不会是一件有趣的事情，更重要的是人工智能也将出现在其中，以及支持具有极端数量像素的相机传感器。

新的 P30 SoC 将在 TMSC 的工厂生产，采用 12 纳米制造技术，还将采用联发科的 CorePilot 4.0 技术。 CPU 获得一个十核处理器，顶部集群中有四个高性能 Cortex-A73 内核。 处理器旁边是带有三个性能优化图像处理单元 (ISP) 的 ARM Mali-G72 GPU。

除了这些，我们还会在中央芯片中找到多核人工智能处理器。 AI Mobile APU将有助于提升整个系统的性能，其运行也会影响CPU、GPU、VPU和DLA。 该芯片与联发科的新解决方案一样，改进了多媒体功能。 因此，内置图像处理器可以与高达 32 兆像素的高分辨率图像传感器配合使用，或者，如果制造商制造双摄像头手机，它可以处理两种 16 或 20 兆像素的解决方案。

消息称，该芯片的能耗也将比其前辈有所降低，其中新的DOF引擎将发挥主要作用。 上面提到的三个性能优化的图像处理器的能耗降低了 500 毫瓦，比上一代芯片提高了大约 18%。 另一个有趣的事情是 P60 支持 FHD 分辨率显示以及 20:9 纵横比解决方案。 这预示着新一代手机的到来，它将真正实现四面无边框，并进一步扩展现在现代的 18:9 宽高比手机的显示范围。