想知道你今年买什么手机？ 我们会背叛你！
刚过年的第一天，我们就已经收到了一些关于近期联发科中端处理器的有趣消息。
联发科一直致力于为移动制造商提供适合低端、中端和高端手机的基础。 然而去年，结果证明他们未能在顶级品类上取得突破，因此投入Helio X30芯片的资金可能永远不会得到回报。 很少有厂商为自己的手机选择了这款 SoC，因此联发科决定未来将重点放在中端。
我们已经写过为中低端开发的芯片，即 Helio P23 和 Helio P30。 你可以在这里读这篇文章： 了解未来的中端手机处理器！
现在，有关用于中高端市场的新瓷砖的信息已经泄露。 同样，有两种产品到货，它们是 Helio P40 和 Helio P70。
内容 表演
Helio公司P40
Helio P40 采用八核处理器，由四个 2,0 GHz A73 内核和四个 2,0 GHz A53 内核组成。 图形被委托给 700 MHz Mali-G72 MP3 GPU。 该芯片的多媒体功能也得到了改进，制造商增加了一个 32 兆像素的摄像头。 该芯片组还能够支持高达 8 MHz 的 1866 GB LPDDR4x RAM。 Helio P40 通过 Tensor Flow 支持增强型 AI。 最后但并非最不重要的是，我们通过芯片组获得 LTE cat.7 支持。
Helio公司P70
就功能而言，Helio P70 有望成为骁龙 660 的竞争对手，至少在处理器内核方面，因为它与四个 2,5GHz A73 内核和四个 2,0 Ghz A53 内核类似。 与 P40 相比，不仅时钟速度会有差异，GPU 也会更好，这种增强的 800 MHz 四核 Mali-G72 MP4 GPU 将适用于基于 Helio P70 的手机。 Helio P70 与其较小的同级产品一样，支持 8GB 但速度更快的 LPDDR4X 内存。 新SoC的性能将与之前系列的高端芯片X30大致相当。
小米、vivo、OPPO、金立等厂商都已经签约了这款新芯片，魅族也几乎肯定会在其上打造一款手机。
