六核 AMD 处理器几乎肯定会在明年问世

据EXPreview消息，AMD已经确认了明年六核Thuba到货的消息。

新处理器将是采用 45 纳米 SOI 技术制造的中央单元，可装入 AM3 插槽，并向后兼容现有的 AM3 和 AM2 + 主板。 内存控制器当然会与 DDR3 1333 MHz 模块集成在一起。 该芯片预计包含 346 平方毫米和 2 亿个晶体管，二级缓存为 904，三级缓存为 3 MB。 就 rajels 而言，它很可能落后于当前的四核解决方案，因为额外的两个内核将从一开始就增加热功率。