英特尔正在为重大技术步骤做准备

这家巨头想在十年后用 300mm 取代 450mm 晶圆。

英特尔希望实现另一项重大技术开发，即用 300mm 取代目前的 450mm 硅片。 我想在 2013 年实现这一目标，届时将在俄勒冈州一个名为 D1X 的全新工厂开始生产。 英特尔制造技术开发主管 Mark Bohr 表示，Fab D1X 将是第一个兼容 450 毫米华夫饼的复合体。

目前的 300mm 生产始于 2003 年，采用 90nm 芯片，因此下一次更大的飞跃将在 10 年内发生。 由于较低的制造成本，450 毫米华夫饼的价格将大大降低。 D1X 设施将直接连接到当前的 D1D 建筑物，如下图所示。

D1X 复合体与 D1D 相连。