小米的新巨型手机 Mi MAX 3 将于 3 月 XNUMX 日到货

小米 MAX 系列是该公司产品组合中真正令人好奇的产品，因为尺寸始终领先于当前趋势。

在硬件方面，这些手机加强了中产阶级，而不是上层阶级。 据制造商称，即将推出的手机有点不合时宜，因为中央芯片 Qualcomm Snapdragon 710 位于上层类别的下三分之一。

在小民，当然还有其他制造商，它碰巧在其新设备中装入了一个较旧但经过验证的中央单元。 然而，骁龙710并非如此，其实新鲜到今年845月底才正式亮相。 Snapdragon 75 已经变得非常令人印象深刻，这是当前顶级型号中已经熟悉的核心。 船上有六个人。 在上面的集群中，我们找到了两个基于 Cortex-A55 的 Kyro 内核，在下面的集群中，我们找到了四个基于 Cortex-A75 的 Kyro 内核。 负责电源的 A2,2 核心的时钟频率为 55，而负责较低省电的 A1,7 核心可以在最高 XNUMX GHz 的频率下运行。

当然，GPU 也在进化，在这款芯片中是 Adreno 616。这款 GPU 与其前身 Adreno 512 相比也有了很大的增强，据制造商称，我们可以预期性能提高大约 35%。 在骁龙 710 中，ISP 也有了很大的发展，双摄像头最多可以有两个 20 兆像素的摄像头，单摄像头最多可以有 32 兆像素的摄像头。 另外一个新奇的地方是，在845中首次亮相的685 DSP也被纳入了芯片中，这对于人工智能相关的计算来说已经可以捕捉到了。

从标题中可以明显看出，手机的尺寸显而易见。如今，6英寸的图像对角线已经很常见，因此显然必须在新款MAX中配备更大的显示屏。为此，小米选择了6,9英寸FHD+显示屏，长宽比为18：9，分辨率为1080 x 2160像素。就相机而言，小米并没有发挥中央芯片固有的潜力，但这并不奇怪，因为顶级解决方案总是出现在顶级手机中，但MAX“只”与排名靠后的竞争对手竞争。顶级类别。当然，这并不意味着摄影能力会弱，因为背面将配备20+8兆像素的组合，而正面则可以找到残酷的16兆像素自拍相机。

新的巨型手机配备了三种不同的内存和存储配置。 这些可以是 3 + 32 GB、4 + 64 GB 或 6 + 128 GB。 内置电池容量为5400毫安时，不能说是弱，好在还有Quick Charge 3.0快充技术，让我们可以快速抽满电子。 该手机的操作系统将是基于 Android 8.1 (Oreo) 的 MIUI 10。 我们还没有关于手机价格的确切信息，但如果目前传闻的 3 月 XNUMX 日推出是真的，我们也不必等待该数据。