英特尔正在调整工厂的 LGA 775 散热器

虽然 LGA 775 插槽的处理器已经慢慢进入老式时代，但由于其良好的商品和相对较好的性能，它们仍然在许多地方受到欢迎，现在它们的散热正在更新。

英特尔最近与公众分享了其更新其配备 LGA 775 插槽处理器的工厂冷却解决方案的意图。 虽然说新模型将经历显着的重量增加和性能增长是夸大其词的，但下面的微小变化可以对效率产生有益的影响： 

• 叶片略微减少（风扇速度将增加，噪音水平不会因叶片重新设计而改变）
• 由于电子修改，风扇轮毂直径增加（从 34 到 40 毫米）
• 肋骨的薄片被拉直（目前显示为弯曲形状）
• 肋骨尺寸略微减小但进一步减小（从 18,9 毫米到 18,47 毫米）

从 1 月 775 日起，新版本的冷却器将包含在装有 LGA XNUMX 封装处理器的盒子中。