AMD R700 55 纳米

根据 FudZilla 的说法，AMD 的下一个图形核心的带宽将达到 55 纳米。

距离 HD 2xxx 系列的首映还不到一周，以有趣的新闻而闻名的 FudZilla 新闻门户网站就已经在考虑关于下一个 R700 GPU 的一两件事。

第一个此类信息与制造技术有关，根据该信息，计划于 2008 年上半年生产的 R700 将采用 55 纳米工艺制造。 最后两个转变 - 90 nm 和 80 nm - 没有为 ATI 和 AMD 解决任何问题，希望 55 nm 不会成为问题。 根据另一条消息，内核将具有一种多核统一架构，换句话说，可以在卡上构建由不同类别的不同数量内核组成的GPU。

太难了，但它到了

按照目前的时间表，2008年上半年我们已经可以看到R700卡了。 另一个问题是R600的滑落将如何影响下一代的发展。