AMD：45 年 3nm、DDR3 和 Socket AM2008

AMD 正在为今年夏天的重大突破做准备。

这也难怪，因为自 K8 内核以来的第一个真正重大的变化正在发生，即 K10 即将到来。

K10 带来了许多创新，AMD 希望这些创新能够帮助挤压英特尔的竞争对手。 K10 拥有原生四核架构、L3 缓存和 HyperTransport 3 支持，另一个重要信息是它向下兼容 AM2 主板。 今年和 K10 的推出都以 65 纳米制造技术为标志。

2008年，也就是下半年，预计将向45纳米制造技术过渡。 在这里，AMD 也使用 SOI（绝缘体上硅）技术，而英特尔则保留传统的 CMOS 工艺。 Deneb FX 内核将达到此带宽。 第一款适合 AM3 插槽的四核 AMD CPU 预计将构建在 Deneb 内核上。 重要的是，这些也将是原生四核解决方案，但他们的内存控制器已经支持 DDR2，而不是 DDR3。 所以与英特尔相比，AMD 再次等待，在一年多之后转向 DDR3，就像 DDR-DDR2 的情况一样。

最便宜的 45 纳米处理器采用 Regor 核心，这将是具有 L3 缓存的双核解决方案。

紧随其后的是 Propus，它还将配备支持 DDR3 的双核三级缓存 CPU。 Propus 也将采用 45 纳米制造。