富士康正在为下一个AMD南桥做准备

第一批 SB700 试样已完成。

芯片组系列 7 将成为 Spider 平台的一部分，很快将拥有 7 号南桥。 SB600 预计将在明年初退役，尽管新的芯片组才刚刚开始大量渗透市场。

多个 USB 2.0、TPM 模块和 FlashMemory 支持

首先，富士康已经宣布了SB700的准备工作，据说计划已经准备就绪，但为了保持之前定义的产品周期，搭载新南方芯片的主板预计只能在2008年第一季度推出。