Ivy Bridge 处理器真的是头脑发热

英特尔已经承认，第三代酷睿 i7 处理器比以前的解决方案升温得更多。

基于22nm制造技术的Ivy Bridge架构几乎在各方面都无可挑剔，但从测试来看却令人惊讶，但英特尔酷睿i7-3770K即使在功耗更低的情况下也能比酷睿i7-2700k更温暖。 差异一点也不显着，大约可以在 10 度时进行。 研究可能的原因后，发现这家处理器巨头通过在核心和盖子之间放置劣质导热膏来制造一些设计缺陷，但事实证明这是一个错误。 解释比这简单得多，也更合乎逻辑。 由于 22 nm 带宽，刀片的物理范围比基于 32 nm Sandy Bridge 的产品小得多。 这在制造成本方面极为有利，但它降低了导热性，因为处理器产生的热量现在必须在更适中的表面积上消散。

使用一个有点相似的例子：还有一个 Radeon HD 6970 和 GeForce GTX 570 卡的变体，它们配备了华硕 DirectCU II 散热器。 根据德语 ComputerBase 的测量结果，两个控制器的消耗量在相似的水平上移动，但 AMD 的解决方案更暖和，竞争对手产品的噪音排放更高。 观察芯片尺寸，原来Cayman 389和GF110芯片都是520平方毫米。 这可能是造成差异的原因。

Ivy Bridge 处理器在技术上根本没有缺陷，但即使是英特尔也无法打破其物理定律。 默认情况下，产品在安全操作范围内广泛移动，但可能的过载实际上会受到较小的刀片尺寸的阻碍。

资料来源：theinquirer.net