手机的大内存

三星开发了大容量内存，大大简化了手机的设计。

三星电子今日宣布，为手机开发了XNUMXG容量的MCP（多芯片封装），首次不需要外置存储卡槽，也无需为所有NAND存储器开发接口软件类型。

三星新推出的moviMCP是一种带有嵌入式（moviNAND™）内存解决方案的多芯片封装，它提供了一种易于设计的内存封装，可以满足手机的高速数据传输需求，同时全面支持手机内部的各种通信选项。电话。

三星半导体公司闪存营销总监 Jim Elliott 表示：“我们现在改进了一种内存芯片，它使手机制造商能够显着缩短开发时间，同时使用极其稳健的设计，比具有更大存储容量的小型手机提供更高的性能。”
新的moviMCP是一个4GB的嵌入式存储卡，它由两个16Gb NAND闪存芯片和控制器，以及一个1Gb移动DRAM芯片（支持处理器）和一个2Gb NAND闪存芯片组成。支持手机操作。 这提供了总共 35 Gb 的内存容量。

三星使用的 eMMC 接口——嵌入式存储器的 MultiMediaCard Associaton 标准——通过将内置控制器集成到 moviMCP 来解决由于不同类型 NAND 闪存之间的功能差异而导致的设计复杂性。 这消除了为所有 NAND 闪存类型开发不同接口软件的需要。

新的moviMCP在彼此的顶部垂直构建了许多记忆功能，这需要更少的占地面积。 然而，高密度也消除了对外部扩展槽的需要。
三星的moviMCP 目前可用作EOM 样品。 然而，据市场研究公司 iSuppli 称，作为三星新 moviMCP 的主要目标的 3G 手机市场预计到 2007 年将达到 392 亿部，并在 2007 年至 2010 年间总体增长约 40%。