门洛和戴蒙德维尔的照片

非常小的瓷砖…

先前 消息 我们添加了即将推出的名为 Menlow 的新移动平台，现在更多的信息已经曝光，主要以图像的形式出现。

在照片的前三分之二中，我们可以看到近年来的移动平台。 2006年，超大尺寸的移动芯片还在笔记本电脑上工作，2007年，处理器核心的尺寸缩小。 2008 年，Menlow 平台将成为凌动迅驰品牌的核心。 图中线条后上方的微型芯片是 Diamondville 处理器，下方是相关的芯片组，该芯片组已经搭载了图形核心。 

很明显，两年内可以实现芯片尺寸的显着减小（也得益于 45 nm 制造技术），这也将在 2008 年允许除了处理器之外只需要一个芯片，其中包含所有重要的组件。，包括图形核心。

两块瓷砖小于三块，因此可以预期更低的制造成本、更少的消耗和更少的热量产生，所有这些都具有更高的性能。