G.Skill 推出新的内存冷却

中高端模块负责铝制散热，简称Pi。

由于具有更大的散热表面和专门设计的通风孔，存储芯片的温度可以比“压在”模块上的传统铝制冷却器低20-30%。

Pi 部署在以下 G.Skill 内存包上：

• F2-6400CL4D-2GBPI：DDR2-800 MHz，4-4-4-12，2 × 1 GB
• F2-8000CL5D-2GBPI: DDR2-1000 MHz, 5-5-5-15, 2 × 1 GB
• F2-8500CL5D-2GBPI：DDR2-1066 MHz，5-5-5-15，2 × 1 GB
• F2-6400CL5D-4GBPI: DDR2-800 MHz, 5-5-5-15, 2 × 2 GB
• F2-6400CL4D-4GBPI：DDR2-800 MHz，4-4-4-12，2 × 2 GB
• F2-8000CL5D-4GBPI: DDR2-1000 MHz, 5-5-5-15, 2 × 2 GB
• F2-8500CL5D-4GBPI：DDR2-1066 MHz，5-5-5-15，2 × 2 GB
• F3-10600CL8D-2GBPI: DDR3-1333 MHz, 8-8-8-21, 2 × 1 GB
• F3-10600CL8D-4GBPI：DDR3-1333 MHz，8-8-8-21，2 × 2 GB
• F3-10600CL7D-2GBPI：DDR3-1333 MHz，7-7-7-18，2 × 1 GB
• F3-10600CL7D-4GBPI：DDR3-1333 MHz，7-7-7-18，2 × 2 GB
• F3-12800CL7D-2GBPI：DDR3-1600 MHz，7-7-7-18，2 × 1 GB
• F3-12800CL7D-4GBPI：DDR3-1600 MHz，7-7-7-18，2 × 2 GB