新到货的 AMD 7900 系列现在配备液室冷却 (READY)

增加的功率伴随着更高的热量产生。 这是当今一个越来越重要的问题，因为为了尽可能延长我们的处理器/显卡的寿命，我们应该更加注意它们的适当冷却。 在最近的一张照片中，我们可以看到正如一张图向我们解释了 AMD 的新液室技术相对于仍然构成当今庞大冷却系统产品的传统冷却机制有多大优势。

想想这个新东西的一些好处：我们不再需要担心肋骨和板条的巨大尺寸，不会有脱水的风险，当然，可靠性会显着增加。 但是，当然，通常情况下，硬币仍然有两个面。 毕竟，让我们想象一下，在较重的负载下，微小的泄漏会对卡造成多大的损害。 在这种情况下，人们甚至不敢去想对新购买的新零件会造成多大的损害。

无论哪种方式，如今一个非常重要的问题是如何将显卡的冷却装置替换为能够使其保持在可提供最佳性能的温度下的冷却装置。 幸运的是，已经为此目的开发的工具库有非常广泛和出色的部分。 当然，看到这一点，工厂冷却器已经开始尝试处理因性能提高而产生的多余热量。 据了解，严格遵循参考设计的AMD合作伙伴也将使用该技术。 仔细查看图片，我们可以看到新系统将如何工作。